台企日月光科技因需求强劲将2026年资本支出增加20亿美元-路透社

台企日月光科技因需求强劲将2026年资本支出增加20亿美元-路透社 台湾日月光科技控股公司（3711.TW）为全球最大芯片封测服务商，于7月30日周四宣布，因强劲需求驱动，将把今年资本支出提高20亿美元至约105亿美元。此前资本支出指导为85亿美元，新增20亿美元中10亿美元用于设备投入。公司本年度建设13个绿地项目，并改造8个棕地项目以满足需求。其前沿先进封装（LEAP）业务收入正"超越"此前设定的2026年35亿美元目标。财务长Joseph Tung表示，在业务强劲势头推动下，公司目标于2027年实现LEAP业务收入翻倍。日月光强调人工智能推动新应用需求增长，同时促进工业、电源、连接及存储…