【研报快讯】
内容摘要
【研报快讯】国金证券_非金属建材行业研究：高端扩容，mSAP-PCB的增量贡献_20260727.pdf 国金证券最新研报指出，非金属建材行业正迎来高端化扩容新阶段，其中mSAP（改良型半加成法）技术在高密度PCB领域的渗透加速，为上游电子级玻璃纤维布、特种陶瓷基板等非金属建材带来显著增量需求。报告认为，生益科技、中材科技、凯盛科技等企业在高频高速覆铜板及先进封装基板材料领域具备先发优势。预计2026—2028年，受益于AI服务器、HPC及Chiplet封装升级，相关高端非金属建材市场规模年均增速有望超15%。研报维持行业“增持”评级，强调技术壁垒与客户认证能力是核心竞争要素。
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