【研报快讯】
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【研报快讯】20260711-天风证券-非金属新材料行业高频高速树脂：AI算力重构材料版图，高频高速树脂国产替代正当时 天风证券最新研报指出，随着AI算力需求爆发式增长，高频高速树脂作为高速PCB、封装基板等关键材料，正迎来技术迭代与国产替代加速期。当前全球市场长期由日本住友电木、松下、美国杜邦等企业主导，国内企业如圣泉集团、东材科技、宏昌电子已实现中高端产品突破，部分型号通过华为、中际旭创等头部客户验证。研报认为，受益于国产服务器/交换机升级及先进封装发展，高频高速树脂国产化率有望从当前不足20%提升至2027年超40%，行业进入量价齐升阶段。
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