彭博社：台积电将斥资2650亿美元扩大美国产能 与特朗普达成关键协议
内容摘要
台积电计划再增加1000亿美元投资，以扩大在美国的芯片生产能力。这将使其在美国的总投资额达到2650亿美元。此外，台积电还将新建四座晶圆厂，最终在美国拥有十座晶圆厂和两座封装设施。 查看原文 ( ) https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-07-16/tsmc-to-spend-265-billion-on-us-buildout-in-key-trump-deal 来源：彭博社
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