摩根士丹利指出，两家AI实验室的芯片融资需求——分别由两家芯…

摩根士丹利指出，两家AI实验室的芯片融资需求——分别由两家芯片制造商以不同程度的支持——到2030年可能超过6000亿美元，远超当前算力合同延迟提款定期贷款市场的规模。 信用策略师林赛·泰勒（Lindsay Tyler）写道，如果博通的AI XPV平台按计划扩展至20吉瓦（GW），则可能在初始资金之外推动4300亿-5500亿美元的芯片融资。 该交易的首批资金为一笔与阿波罗合作、黑石参与的350亿美元债务融资方案。黑石正在评估市场对另一笔至少360亿美元的大型债务交易的兴趣。 据《华尔街日报》上周报道，英伟达也可能提供约3500亿美元的芯片融资，外加一项与俄亥俄州数据中心项目挂钩的2500亿美…