【研报快讯】
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【研报快讯】20260707-汇丰-中国科技：玻璃基板——新材料，新赢家 汇丰银行最新研报指出，玻璃基板正成为半导体封装领域关键新材料，有望替代传统有机基板，推动高性能计算与AI芯片升级。研报认为，中国厂商在玻璃基板量产进度上加速追赶，长电科技、盛合晶微、中芯长电等封测企业已开展中试或小批量生产；设备端，迈为股份、芯原股份等企业在激光加工、薄膜沉积等环节具备技术潜力。短期看，玻璃基板产业化仍面临良率与成本挑战，但2026–2027年有望迎来量产拐点。研报维持对中国半导体封测及先进封装设备行业的“增持”评级。
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