【研报快讯】
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【研报快讯】华鑫证券_公司动态研究报告：端侧AI前景广阔，先进封装打造第二增长曲线_20260710.pdf 华鑫证券最新研报指出，端侧AI加速落地将显著拉动先进封装需求，为半导体封测行业带来新增长机遇。报告重点分析上市公司**通富微电**，认为其在Chiplet、Fan-out等先进封装技术领域布局领先，已获多家AI芯片客户认证，产能持续爬坡；叠加国产算力芯片放量及AI终端渗透率提升，公司有望迎来“传统封测+先进封装”双轮驱动。研报维持对通富微电“推荐”评级，预计2024—2026年营收复合增速超25%。当前行业整体处于技术升级与订单扩张关键期。
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