【研报快讯】
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【研报快讯】伯恩斯坦全球半导体：截至2025年晶圆代工脱钩进展 伯恩斯坦最新研报指出，全球晶圆代工领域“脱钩”进程正加速推进，预计至2025—2026年，美国、欧洲及日本将显著提升本土先进制程产能，减少对中国台湾地区（以台积电为代表）和韩国（三星）的依赖。报告强调，美国《芯片法案》补贴已推动英特尔、格芯等厂商扩产，但2纳米以下先进节点仍高度依赖台积电；中国大陆虽加大投入，但在EUV光刻等关键设备与技术上短期难以突破。整体看，地缘政治驱动的供应链重构已成定局，但技术代差与生态壁垒仍将维持全球代工格局的结构性集中。
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