【研报快讯】
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【研报快讯】华鑫证券_半导体行业周报：美韩存储战略深度绑定，玻璃基板封装加速破局_20260727.pdf 华鑫证券最新半导体行业周报指出，美国与韩国在存储芯片领域加速战略协同，推动技术标准与供应链整合；同时，玻璃基板封装技术产业化进程显著提速，有望突破传统有机基板性能瓶颈。报告认为，国内封测龙头长电科技、通富微电及材料企业凯盛科技正积极布局玻璃基板研发与中试，预计2027年将进入规模化导入阶段。此外，存储板块受AI服务器需求拉动，价格延续上涨趋势。报告维持半导体行业“推荐”评级，重点关注先进封装与存储产业链核心标的。
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