【台积电据悉将于2027年起上调晶圆代工价格 涨幅最高10%】
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【台积电据悉将于2027年起上调晶圆代工价格 涨幅最高10%】7月21日讯,据《日经亚洲》援引多位知情人士消息报道,台积电(TSM.N)计划在2027年上调先进及成熟制程芯片的代工价格,涨幅最高可达10%,以应对材料、制造设备及海外新厂建设成本上涨带来的压力。台积电已与客户就涨价事宜展开磋商,涉及7纳米及更先进制程。这部分业务在今年4月至6月季度贡献了台积电约77%的营收。知情人士表示,基础涨价幅度为5%至10%,具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算(HPC)芯片新增订单,台积电计划在基础涨价幅度之上再加收10%至15%的溢价。因此,部分先进制程芯片订单的整体涨价幅度可能超过…
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