【东吴电子陈海进】RDL、TSV与Bump：先进封装如何把多颗芯片“连成一颗”

机构纪要 · 2026-08-05

摘要

【东吴电子陈海进】RDL、TSV与Bump：先进封装如何把多颗芯片“连成一颗” 📌 国内先进封装扩产正由封测产线向核心互联工艺延伸。随着2.5D/3D、Chiplet及HBM封装需求增长，国内设备和…

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