【财通电子&新科技】各位领导,我们今日外发报告【光电共封装走向量产,封装测试成为关键环节】
摘要
【财通电子&新科技】各位领导,我们今日外发报告【光电共封装走向量产,封装测试成为关键环节】 1⃣ #AI集群扩张推动光互联由可插拔向CPO演进。AI训练和推理由单机向大规模分布式计算演进,持续推升网络…
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