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瑞银:交付周期

机构纪要 · 2026-10-04

摘要

瑞银:交付周期 晶圆代工:3-4 年 半导体设备:1-2 年 先进封装/基板:1-1.5 年 存储系统:1-2 年 GPU/AI 加速器:6-12 个月 存储器(HBM/DRAM):6-12 个月 光…

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