🌊劲拓股份回流焊进展更新：

机构纪要 · 2026-09-04

摘要

🌊劲拓股份回流焊进展更新： 1、大尺寸芯片焊接能力：目前最高可覆盖至150×150mm尺寸的芯片焊接。第五代产品验证效果优于海外竞争对手，且正在开发第六代设备，新增激光加热模块，翘曲改善幅度预计可达4…

行情与资讯免费 · 打开即用