蓝思科技绑定Intel发力TGV玻璃通孔先进封装，打开长期成长空间

蓝思科技绑定Intel发力TGV玻璃通孔先进封装，打开长期成长空间 #蓝思科技全资子公司蓝思国际与Intel正式签署合作备忘录，双方围绕TGV玻璃通孔先进封装开展深度合作，聚焦玻璃基板穿孔成型、高精度…