重视AI散热的次终局方案~MLCP

机构纪要 · 2026-09-23

摘要

重视AI散热的次终局方案~MLCP [太阳]AI散热两大问题：1）热传导（晶片->流道）；2）翘曲。目前整体的结构/材料都围绕上述难点展开。 [咖啡]MLCP将流道与盖板整合，在无须提升材料热传导性能…

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