[礼物]【中信电子】兆易创新：小米发布3D堆叠AI芯片，定制化存储加速落地，持续推荐！

机构纪要 · 2026-08-24

摘要

[礼物]【中信电子】兆易创新：小米发布3D堆叠AI芯片，定制化存储加速落地，持续推荐！ [玫瑰]事件：8月24日，小米发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片。其中，玄戒O100面向端侧大模型，为…

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