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[拳头]玻璃基板产业逐步迈向商业化，PSPI等PID材料需求空间有望打开【光大能源化工与新材料团队】 🌟随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。相比有机材料，玻…