国瓷材料核心布局4种AI材料#MLCC陶瓷粉体、硅微粉、TEC冷却片、PCB内嵌式陶瓷基板。
摘要
国瓷材料核心布局4种AI材料#MLCC陶瓷粉体、硅微粉、TEC冷却片、PCB内嵌式陶瓷基板。 1️⃣AI MLCC陶瓷粉：SX电机及HW服务器产业链验证均已通过，总规划产能5000吨（已建成2000吨…
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