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【华西中小盘】先进封装升级,玻璃基板产业进展不断
机构纪要 · 2026-10-07
摘要
【华西中小盘】先进封装升级,玻璃基板产业进展不断 AI芯片推动封装尺寸及互连密度提升,玻璃芯基板的价值随之凸显。玻璃基板的核心优势是尺寸稳定性,有助于大面积封装维持平整度和线路对准精度;Shinko的…
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