🧲新恒汇：半导体封装材料平台龙头

机构纪要 · 2026-09-30

摘要

🧲新恒汇：半导体封装材料平台龙头 # 智能卡智能卡业务 5.5亿，20%净利率，1.1亿利润，业务稳定，20亿市值。 # 刻蚀引线框架❗️ 日本和中国台湾主导市场，国产加速替代，公司当前处于加速放量…

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