【东吴电子陈海进】HBM系列研究5：HBM技术路线大更新，定制Base die/混合键合是未来关键

机构纪要 · 2026-09-03

摘要

【东吴电子陈海进】HBM系列研究5：HBM技术路线大更新，定制Base die/混合键合是未来关键 📮硅片消耗强度抬升，供给难快速响应 Hot Chips 2026 大会强调几乎所有主流 AI 加速器…

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