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【斗山拟投资9700亿韩元扩大AI芯片材料生产】财联社9月18日电,据报道,韩国斗山集团计划投资9700亿韩元,扩大AI半导体核心材料“覆铜板(CCL)”的生产…

机构纪要 · 2026-09-18

摘要

【斗山拟投资9700亿韩元扩大AI芯片材料生产】财联社9月18日电,据报道,韩国斗山集团计划投资9700亿韩元,扩大AI半导体核心材料“覆铜板(CCL)”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元,…

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