【国金电新】# 热界面材料_高热流密度时代、芯片近端热管理重估TIM材料价值 ——液冷肌理系列深度二
摘要
【国金电新】# 热界面材料_高热流密度时代、芯片近端热管理重估TIM材料价值 ——液冷肌理系列深度二 # 高功率芯片驱动热管理从“填隙导热”转向“低热阻系统优化”： AI GPU/ASIC、HBM与高…
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