摩根士丹利：

机构纪要 · 2026-10-07

摘要

摩根士丹利：先进封装成了新战场：AI 芯片越做越大，光罩尺寸超 9.7 倍后，原本圆片级的 2.5D 封装装不下或太贵，台积电推面板级的 CoPoS、英特尔推 EMIB-T，谁装得下更大芯片谁拿订单…

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