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【金刚石散热】台积电AI芯片背面散热有望全面导入单晶金刚石[福][福][福]

机构纪要 · 2026-10-12

摘要

【金刚石散热】台积电AI芯片背面散热有望全面导入单晶金刚石[福][福][福] 多家媒体援引一位曾任职台积电、后创办半导体咨询公司的工程师吴梓豪(其为《每日经济新闻》访谈对象)的表述:台积电已同步测试碳…

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