📈供给趋紧，载板三雄订单景气有望延续至 2028 年

机构纪要 · 2026-07-12

摘要

📈供给趋紧，载板三雄订单景气有望延续至 2028 年 AI 晶片持续朝着大型化、多晶粒、高层数封装的方向发展，带动单颗晶片配套的 ABF 载板在面积、层数两个维度同步提升。 ⚙随着 GPU、ASIC …

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