PCB周期上行，专注材料升级、龙头突破、新技术弹性

机构纪要 · 2026-08-16

摘要

PCB周期上行，专注材料升级、龙头突破、新技术弹性 1️⃣# 德福科技：高端铜箔由认证走向批量供货，载体铜箔已在1.6T光模块项目量产；叠加加工费改善与5万吨AI铜箔扩产，高端化和国产替代共振。 2️…

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