【浙商电子】德福科技：高端电子电路铜箔扩产叠加载体铜箔量产突破

机构纪要 · 2026-08-16

摘要

【浙商电子】德福科技：高端电子电路铜箔扩产叠加载体铜箔量产突破 # 高端产品由认证向批量供货持续推进。HVLP1-3已实现批量供货，HVLP4在部分客户实现小规模放量，HVLP5已完成样品认证并推进客…

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