[红包]【国瓷材料】AI散热打开陶瓷基板大空间，TEC为NV核心供应商

[红包]【国瓷材料】AI散热打开陶瓷基板大空间，TEC为NV核心供应商 AI芯片功耗持续提升，精准温控需求加速释放，#Rubin在CPO交换机和HBM封装环节引入TEC局部控温方案，陶瓷基板作为TEC…