🍁🍁🍁hcdx: 看好金刚石热沉片在国内芯片厂的优先大规模应用

机构纪要 · 2026-09-18

摘要

🍁🍁🍁hcdx: 看好金刚石热沉片在国内芯片厂的优先大规模应用 🍁金刚石在散热板块应用三方向： 1、芯片内部封装：3d封装下700μm硅挖300um金刚石，做硅与金刚石键合，以1700mm2计算，单价…

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