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大摩——全球材料:AI基础设施——材料超级周期

机构纪要 · 2026-09-14

摘要

大摩——全球材料:AI基础设施——材料超级周期 摩根士丹利聚焦AI基础设施驱动的PCB(印制电路板)与MLCC(多层陶瓷电容器)上游供应链,剖析AI需求如何重塑细分领域增长轨迹、产能要求及竞争定位。核…

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