液冷（15）：AI芯片功耗迈向两千瓦级，金刚石产业化从验证走向小批量【东北计算机】

机构纪要 · 2026-09-09

摘要

液冷（15）：AI芯片功耗迈向两千瓦级，金刚石产业化从验证走向小批量【东北计算机】 # AI芯片功耗迈向两千瓦级近端散热材料升级需求加速。 H100单芯片TDP约700W、GB300约1400W，计划…

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