方邦股份更新：载体铜箔mSAP认证与产能翻倍

机构纪要 · 2026-09-09

摘要

方邦股份更新：载体铜箔mSAP认证与产能翻倍行业：载体铜箔是mSAP/类载板细线刚需：1.5–3μm带载体结构，存储/IC载板是底座， 1.6T光模块PCB切mSAP 是最大边际，往后还有CoWoP…

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