美国光通信前瞻：激光器产品结构变化，行业分化持续

1. VCSEL for scale up/in and OCS adds another leg of growth

事实：ECOC上LITE与Qualcomm、Corning发布VCSEL 1060nm方案；scale-up开启OCS、VCSEL与高性能InP架构机会

传导：AI架构均走向光学→机会从scale-out/scale-across扩展至scale-up/in→OCS、VCSEL、InP方案按带宽、功耗、成本共存

影响：受益：LITE、COHR（原文提及两者为买方标的）

验证：UCle die-to-die成为机架内XPU连接标准，长期方案；原文未给出具体时间点

2. Capacity is ramping though no supply unlock this year

事实：LITE日本第二晶圆厂爬坡EML与低功率CW（该业务季度收入约2.55亿美元），San Jose高功率CW厂已认证，支持H227；COHR 6英寸产能利用率50%，3座厂爬坡

传导：锁定InP衬底+爬坡晶圆厂→供给逐步解锁但因需求远超供给，今年不会供应过剩

影响：受益：LITE、COHR（报告均为Buy）

验证：LITE 11月5日财报OCS收入首破1亿美元；COHR 200G EML 6英寸良率进展

3. LITE: Q4/26超预期并上调FY2028，11月5日看点

事实：Q4/26收入10.04亿美元、非GAAP毛利率50.4%均超指引上限；Q1/27指引12.25-12.27亿美元、OM 39.5%-40.5%；FY2028 EPS功率上调至40美元

传导：OCS放量+CPO爬坡+毛利率上行→决定LITE是否迈向长期收入与盈利目标

影响：受益：LITE

验证：11月5日Q1/27财报：OCS首破1亿美元、CPO向2026年底中双位数百万美元扩张、毛利率能否向55%继续扩张

4. COHR: 6英寸InP优势与PhotonLink平台

事实：德州与瑞典6英寸InP产线自2025年运营，每晶圆芯片约为3英寸4倍、成本约一半；ECOC发布PhotonLink，CPO与NPO各有超10个合作、已签LTA，Q4/26开始贡献收入

传导：6英寸产线降本提产→毛利率向低至中40%扩张；PhotonLink使COHR从元件商转向全栈平台

影响：受益：COHR

验证：200G六英寸EML良率对LITE的追赶、毛利率扩张节奏、Datacenter & Communication收入占比、PhotonLink量化指标

• LITE Q4/26收入10.04亿美元、非GAAP毛利率50.4%均超指引上限，FY2028 EPS功率上调至40美元，主由OCS驱动
• 德银上调LITE FY27/FY28 EPS至21.60/38.04美元，FY28 EPS高于共识约10%、收入高约8%；管理层40美元目标隐含110-120亿美元收入
• COHR 6英寸InP产线每晶圆芯片约为3英寸4倍、成本约一半，6英寸EML/CW/光电二极管良率已超3英寸
• COHR PhotonLink在CPO与NPO各有超10个合作并签LTA，Q4/26开始贡献收入，市场仅定价12-18个月可见度

• LITE风险：Greensboro新厂扩建执行失误、InP良率低于预期、中国风险、大客户支出暂停、异构集成使激光材料直接键合
• COHR风险：6英寸InP爬坡执行与良率风险、AI资本开支放缓、中国成品模块竞争压缩定价
• COHR客户集中度高，超大规模客户放缓将直接影响收入；重资产资产负债表下执行失误将压制FCF
• LITE衬底供应为关键风险：Sumitomo是目前唯一已知的6英寸InP衬底供应商

• 偏鹰点评：高盛维持12月加息25bp至4-4.25%，并下调12月跳过加息的概率。