电子元件：日本8月生产统计-ABF载板产量持续上升
一句话看懂：日本8月电子元件与半导体生产数据显示，刚性模块基板持续强劲扩张，存储器产值同比高增。
核心逻辑
['刚性模块基板（含ABF载板、FC-BGA等）持续强劲扩张，对相关企业构成利好。', '存储器产值同比高增，均价同比增长也保持高位。', '电子元件国内产值普遍低于季节性，半导体产值低于季节性（主要为分立器件与MCU）。']
主要风险
- 8月电子元件产值普遍低于季节性，半导体产值低于季节性（主要为分立器件与MCU）
- MLCC产值大致持平，与财务省贸易统计持续背离
- 电阻、晶体器件和连接器同比下降，趋势线仅维持渐进恢复
- Nidec评级UW，Return -30.7%
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报告综述
J.P. Morgan基于METI 2026年8月生产统计的报告显示，日本电子元件与半导体行业呈现分化表现，刚性模块基板持续扩张，存储器产值同比大幅增长，但部分半导体品类产值低于季节性。