建滔积层板：覆铜板与电子玻纤布受益于AI趋势及规格升级
一句话看懂：受益于AI趋势及规格升级，覆铜板与玻纤布需求增长。
核心逻辑
['AI产品需求上升及规格升级推动CCL需求增长', '公司持续扩充玻纤布、玻纤纱、铜箔和CCL产能', '上游材料供应紧张支撑价格上涨']
主要风险
- 上游材料供应持续紧张
- 玻纤布织机供应保持紧张
- 公司近期主要采用海外产品（而非本地产品）
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报告综述
高盛研报指出建滔积层板受益于AI趋势及规格升级，管理层对CCL及上游材料需求保持乐观，公司持续扩充产能。全球AI服务器CCL市场预计高速增长。