小米集团：玄戒三芯突破有望统一AI算力基础设施，并加快垂直整合；维持“买入”

DeepFocus AI 研报速读 · 来源：海外投行 · 2026-08-25

一句话看懂：看多。玄戒三芯统一AI算力、加速垂直整合，维持偏多。

核心逻辑

XRING O3/O100/D100分别覆盖SoC、AI加速器、ADAS：O3 AnTuTu 5.22mn领先骁龙8 Elite Gen 5（3.9-4mn）与天玑9500，D100可本地跑200B参数LLM。芯片+HyperOS推动硬件溢价，类比苹果SoC+iOS整合；自研ADAS降低对Nvidia DRIVE Thor依赖。维持12个月SOTP目标价HK$39，较现价HK$29.02有34.4%上行。

关键利好

XRING O3首搭小米18 Fold（2026年9月），3nm制程、10核CPU功耗降25%，GPU性能+85%、功耗-64%。
XRING D100为首颗3nm ADAS芯片，本地跑200B参数LLM，替代Nvidia DRIVE Thor可降SU7/YU7/SkyNomad成本。
五重催化临近：SkyNomad 9月初发布、Mijia亮相IFA 2026海外扩张、小米18 9月底、HyperOS+新芯片、AI应用集中释放。

风险与需要留意的地方

XRING O100与D100要到2027年才商用，若流片/量产延期超半年，AI算力与ADAS成本优势将延后兑现。
全球智能手机竞争加剧叠加份额流失，可能压制小米核心业务EBIT增速，触发估值下修。
品牌高端化、SkyNomad/小米18订单或毛利率不及预期，将拖累新业务投入回报。

机构评级与目标价

机构评级	Buy
目标价	HK$39.00

本文为 DeepFocus 对海外投行公开研报的 AI 解读与整理 · 解读置信度 75%，不含研报原文；完整跟踪与实时行情请在 DeepFocus 终端查看。

小米集团：玄戒三芯突破有望统一AI算力基础设施，并加快垂直整合；维持“买入”

核心逻辑

关键利好

风险与需要留意的地方

机构评级与目标价

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