东微半导
一句话看懂：看多，AI电源驱动低压器件半年增超60%，叠加SiC全球放量与IC并购协同
核心逻辑
公司由功率器件供应商向"功率+IC"方案商转型，2026H1低压器件同比增速超60%，AI数据中心电源需求拉动结构性放量；SiC已进入全球头部汽车与算力客户供应链，预期实现数倍到两位数倍数增长；叠加慧能泰数字控制器IC于2026H2导入头部AI客户，产能锁定支撑2026全年业绩大幅增长。
关键利好
- 低压器件2026H1同比增超60%，AI电源驱动单板上高/低压器件数量差达两位数，营收占比1-2年内将升至50%以上
- SiC产品进入全球头部汽车与算力供应链，性能可比英飞凌，预期实现数倍至两位数倍数增长
- 收购慧能泰补齐数字控制器IC，导入全球头部AI客户，预计2026H2开始放量，提升AIDC整体渗透率
风险与需要留意的地方
- 扣非归母净利润仍承压，股份支付费用及研发投入扩大是主因，改善依赖规模效应逐季显现
- 超级结MOSFET 2026H1与2025同期基本持平，受Q1车规需求断崖与比亚迪OBC高库存压制，恢复待Q3-Q4验证
- 涨价为个案协商而非统一函，若客户库存策略性备货，下游库存波动可能扰动短期出货
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