沪硅产业：300mm 硅片产能持续爬坡，需求同步增长；2026年二季度收入同比增长 38%，但净利润低于预期；评级“卖出”
一句话看懂：偏空：300mm产能爬坡难抵毛利率压力，目标价Rmb16.9，下行30%
核心逻辑
2Q26收入同比+38%至Rmb12.3亿，但毛利仍为-5.3%，净亏损Rmb4.82亿高于预期，主因折旧拖累。2026E净亏损从Rmb4.82亿扩大至Rmb9.11亿，新目标价基于59.6倍2027E PE，对应2027E P/S 10x，低于现P/S 17x。
关键利好
- 300mm产能已1m wpm，年底扩至1.2m，太原厂prime wafer占比提升，IGBT高端应用结构优化
- 2Q26 GM -5.3%较1Q26/2Q25的-11.8%/-14.6%连续修复，需求侧ASP与出货双升
- GS预测2026E收入Rmb54亿(+45% YoY)、2027E Rmb72.6亿(+34%)，规模放大摊薄固定成本
风险与需要留意的地方
- 新目标价Rmb16.9对应30%下行空间，当前价Rmb24.16、12m P/S 17x处历史均值上方
- 8寸wafer近端毛利压力持续，GS将2026-28E GM下调0.2-3.7pct，Opex率上调
- 2026E净亏损由Rmb4.82亿扩大至Rmb9.11亿，2027/28E EPS各下调1%/3%
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