大摩闭门会-新经济热点前瞻-TBC
一句话看懂:台积电加速2nm产能扩张及ABF载板供需缺口扩大,推动相关产业链发展。
核心逻辑
['台积电积极扩张2nm产能以满足AI半导体需求增长', 'ABF载板供需缺口扩大推升价格,利好载板厂商', '存储竞争格局变化影响全球市场,国产替代需时']
主要风险
- 台积电上调营收预期但下调毛利率预期,2027年毛利率预计持平
- 长鑫存储HBM3E国产替代冲击全球主流市场需2-3年,受限于EUV缺乏
- 无EUV下DDR5量产依赖多重曝光DUV或4F²架构,前者量产成本未知,后者能见度极低
- 来自中国的竞争在全球存储行业中被视为长期潜在影响因素
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报告综述
台积电计划2027年2nm产能翻倍至20万片/月,EUV设备订单量预计同比增20%-30%。ABF载板2027/2028年缺口升至9%/14%,价格预计涨幅超25%。欣兴电子因扩张节奏占优,目标价上调。