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一句话看懂：看多：海外订单驱动盈利修复，半导体前道订单指引上调至20-25亿元
核心逻辑
2026H1境外收入同比+140.64%拉动毛利率至48.46%，经营现金流净流入16.74亿元；半导体前道订单指引由15-20亿元上调至20-25亿元；HJT无银无铟、钙钛矿叠层均临近产业化，2027-2028年逐步释放。
关键利好
- 半导体前道2026订单指引上调至20-25亿元，高深宽比刻蚀设备贡献超50%订单，2027年有望盈亏平衡
- HJT无银无铟技术突破，25%银用量下效率损失仅0.1%，预计2026年获重大突破应对行业低谷
- 钙钛矿叠层量产效率超30%，2026H1已获3条20MW订单，2028年大规模商业化，发电量增益10%-20%
风险与需要留意的地方
- 2026H1营收29.09亿元同比-30.95%、归母净利2.52亿元同比-35.99%，扣非1.15亿元同比-68.28%，主业仍在下滑
- 汇兑损失1.17亿元侵蚀利润，资产负债率65.84%，海外敞口加大汇兑与地缘风险
- 后道封测子公司珠海光薇、半导体子公司程仪科技仍处亏损，后道扭亏时间晚于前道
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