东山精密
一句话看懂：看多，光模块与AIPCB双引擎驱动2027收获期，光通信利润占比已超50%
核心逻辑
800G 2026H1出货100万+只、1.6T 2026Q4大规模量产；AIPCB二期2027Q1小批量产、年底满产；追加5亿美元扩产缓解800G芯片30%缺口；光电板块毛利率39.33%向头部看齐。
关键利好
- 800G 2026H1出货超100万只，1.6T 2026Q4大规模量产，硅光2026Q2出货数十万只
- AIPCB二期2027Q1小批量产、年底满产，聚焦AI服务器交换机及主板，需求能见度高
- 800G光芯片行业缺口约30%，索尔思自研+追加5亿美元，总投入达17亿美元
风险与需要留意的地方
- M-Sub/mSAP良率爬坡尚不完全顺畅，大批量稳定供货依赖2026Q3-Q4客户验证
- 800G 2027年降价预期10%以内，1.6T量价弹性未明，毛利改善幅度存不确定性
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更多研报解读
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