MLCC行业跟踪
一句话看懂：看多：AI服务器驱动MLCC用量5倍增长，高容及硅电容迎拐点，短期供应紧张。
核心逻辑
NVIDIA Ultra机柜MLCC用量由Rubin 60万颗激增至超300万颗，主因垂直供电+GPU数从72增至576个；高容占比将达90%，硅电容获NVIDIA 68亿大单。短期产能释放集中于2026H2-2027年，MLCC+硅电容+粉体供需缺口延续。
关键利好
- Ultra机柜MLCC用量超300万颗，较Rubin增5倍；高容占比将达90%，0,402尺寸向47μF演进。
- 硅电容获NVIDIA 68亿元大单，超全球以往130亿规模，并在1.6T光模块替代射频MLCC。
- 三星电机NVIDIA份额从12.5%升至35%；村田2026年AI服务器月产能预计增40亿颗，短期供应紧张。
风险与需要留意的地方
- 高容MLCC扩产周期约一年半，新产能多集中2026H2-2027年释放，若需求节奏放缓可能引发短期过剩。
- 国产粉体价格比国外低20%-30%，堺化学等海外龙头或调整定价策略压制国产替代溢价。
- MLCC堆叠层数超1500层、介质膜厚0.4-0.5微米接近物理极限，若大尺寸技术突破将削弱高容溢价。
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