晶盛机电
一句话看懂：看好，大硅片主导+SiC衬底/外延进入盈利爆发期
核心逻辑
晶盛机电在大硅片设备占据国内约90%份额，国产替代与下游扩产共振；SiC衬底2025Q4财务转盈，2026年底90万片产能落地，SiC外延2-3年内8英寸产能需翻倍；在手半导体订单超47亿元，2026Q4衬底业务有望整体盈利，盈利爆发期确立。
关键利好
- 大硅片设备国内份额约90%，2030年中国大硅片全球市占率将超50%
- SiC衬底2025Q4转盈，8英寸毛利率20%-30%，2026Q4衬底业务整体盈利
- 2026年底90万片SiC衬底产能落地，2026Q2起每季度收入环比增长约1亿元
风险与需要留意的地方
- 6英寸SiC衬底仍处降本阶段，若2026年底成本未达标将拖累毛利释放节奏
- 光伏装备国内新增需求不足，坩埚价格下行压制盈利能力恢复
- 12英寸SiC衬底在先进封装受透明度问题制约，产业化时点存在延后风险
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