PCB设备深度
一句话看懂：AI算力驱动PCB高端化升级，量价齐升拉动设备与耗材需求
核心逻辑
AI服务器GPU/ASIC集群架构演进推动PCB板卡数量与层数双升，材料低损耗化与mSAP精细化倒逼设备价值量上行；高多层板与HDI复合增速领跑全行业，扩产积极使设备进入量价齐升阶段。
关键利好
- 全球14层以上高多层板需求2025年60多亿美元，2029年预计破100亿美元
- 高阶HDI市场2025年不到70亿美元，2029年预计增至90多亿美元
- 头部PCB厂商今年订单有望实现三倍以上增长
风险与需要留意的地方
- 原文未提及
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