0825早知道
一句话看懂：看多AI算力链与半导体设备，机构测算算力网十五五年均1.1万亿、半导体设备2028年2295亿美元。
核心逻辑
国家发改委将算力网列为"六张网"关键一环，"十五五"或年均带动1.1万亿投资，强化AI硬件需求。SEMI预计2026年全球半导体设备销售额1659亿美元、2028年达2295亿美元，连续五年增长，海内外扩产共振。
关键利好
- 算力网投资：十五五年均或1.1万亿，半导体设备/材料/晶圆制造等自主可控环节迎扩产。
- 半导体设备出海：SEMI预计2026年销售额1659亿美元同比+23.2%，2028年2295亿美元，连续五年增长。
- 公司层面业绩高增：桐昆股份/全志科技2026H1净利同比+285%/+204%，杰普特+105.25%。
风险与需要留意的地方
- 市场缩量：两市成交较前日缩量1756亿，成交>10亿公司减少39家至385家，存量博弈格局未改。
- AI硬件全为首板无连板高度，赚钱效应分散至个股，板块高位退潮后首板试错阶段，持续性存疑。
- 部分前期超跌板块资金回流但未走出具备持续号召力主线，反弹持续性需观察量能配合。
更多研报解读
- 看多：出海高景气叠加十五五特高压提速、配网迎拐点，板块估值已回落至性价比区间。
- 看多低估值高股息周期标的：红利率与科技催化双轮驱动
- 看多：卡位电子级羟胺G5国产替代，2027年万吨产能投产恰逢HBM与3D NAND扩产缺口
- 看多，出口强劲反弹叠加租金/贸易服务双轮驱动支撑估值重估。
- 看多先进封装设备链：AI驱动叠加国产替代，工艺趋同利好前道设备商，热压键合短板存刚性机会
- 看多：欧美数据中心变压器溢价+亚非拉储能爆发，2026H1出口全面景气，订单可见度2-3年。
- 结构性看多：信用债逻辑从'政府信仰'转向'产业核心'，聚焦承接重点产业的城投/产投平台
- 看多美护板块：低持仓+筹码干净+业绩拐点共振，龙头率先反弹