中芯国际-华虹宏力

1. 2026Q2业绩超预期与Q3指引上修

事实：中芯 2026Q2 营收超 30 亿美元同比+36%环增20%（指引14%-16%），毛利率25.3%（指引20%-22%）；华虹营收7.18亿美元同比+27%环增9%（突破6.9-7亿上限），毛利率16.5%（指引14%-16%）。Q3指引：中芯环增2%-4%毛利率26%-28%；华虹7.7-7.8亿美元毛利率16%-18%。

传导：业绩超预期+Q3指引上修→反映行业景气度回升→下半年涨价周期开启预期增强

影响：中芯国际、华虹半导体利润表2026下半年大幅改善

验证：2026Q3营收与毛利率实际兑现情况；全年ASP 10%-15%同比增长能否达成

2. 成熟制程供需结构性错配与AI溢出效应

事实：台积电2025年左右削减8英寸产能并计划2027年部分全面停产，三星2025H2开启8英寸系统性收缩；全球8英寸产能持续负增长；通用PMIC交期从21-26周拉长至35-40周；中芯2026Q2对相关产品提价5%。

传导：海外大厂8英寸收缩+AI需求溢出→成熟制程供需缺口→定价权向大陆代工厂转移→大陆厂ASP提升+订单外溢

影响：中芯国际、华虹半导体承接PMIC、BCD等成熟制程外溢订单

验证：PMIC交期变化；台积电、三星8英寸产能关停进度；高阶PMIC等紧缺品类价格走势

3. 稼动率高位与制程结构升级

事实：中芯稼动率连续多季接近满载，12英寸晶圆收入占比超80%；华虹稼动率超100%，联华电子约80%；2019-2021年完成N+1工艺客户导入；第二代先进工艺较第一代性能+20%、功耗-57%、面积-63%。

传导：稼动率近满载+12英寸占比提升+先进工艺迭代→单位固定成本摊薄→毛利率上行通道打开

影响：中芯国际12英寸产能利用率与先进制程收入贡献；华虹特色工艺BCD等订单

验证：稼动率维持高位；ASP与台积电差距收窄进度；先进工艺客户导入与小批量试产节奏

4. 折旧压力边际放缓与产能扩张布局

事实：华虹Capex压力高峰在2024Q4，2025Q4-2026Q2 Capex重回上行但峰值未超2024Q4；2023Q1-2026Q1华虹折旧与摊销规模持续上升但相对增速已与营收接近持平；2026H2营收增速预计覆盖折旧成本；华力五厂约3.8万片/月12英寸产能待注入，核心设备折旧已计提完毕。

传导：Capex峰值已过+在建工程增速放缓→折旧压力边际递减→收入增速消化折旧→华力五厂注入补充高现金流低折旧利润引擎

影响：华虹半导体2026H2起利润弹性释放；中芯西青（10万片/月）等新基地投产

验证：2026H2营收增速能否覆盖折旧成本；华力五厂注入时间表；中芯西青产能爬坡进度

5. 地缘政治加速国产替代与China for China战略

事实：2023-2027年全球晶圆代工市场成熟制程与先进制程规模比例维持7:3；英飞凌、意法半导体将部分产线委托给中国本土代工厂；意法半导体与华虹半导体在多个核心MCU产品合作已进入量产交付阶段；设备端国产化率持续提升。

传导：本土Fabless订单转移+海外IDM China for China→国内代工厂国内收入占比提升→市场份额持续扩大+供应链自主可控

影响：中芯国际中国区营收占比提升；华虹半导体承接意法半导体等海外IDM订单

验证：中国区营收占比变化；海外IDM产线委托进度；设备国产化率提升节奏

• 2026Q2 营收超指引：中芯同比+36%、华虹同比+27%，毛利率分别达 25.3% 与 16.5%，均突破长期中枢
• 2026Q3 指引乐观：中芯营收环增 2%-4% 毛利率上修至 26%-28%，华虹营收 7.7-7.8 亿美元毛利率 16%-18%
• 成熟制程涨价周期开启：台积电、三星收缩 8 英寸产能，AI 溢出使 PMIC 交期拉至 35-40 周，中芯 2026Q2 已提价 5%，全年 ASP 同比增长有望 10%-15%
• 华虹 Capex 高峰已过叠加华力五厂（约 3.8 万片/月 12 英寸）注入预期，折旧负担边际递减

• 中芯 ASP 绝对值仍远低于台积电，先进制程占比与盈利能力的提升节奏仍需观察
• 持续资本开支与在建工程给毛利率和利润端带来压力（折旧绝对额仍可能持续攀升）
• 近期股价波动与市场整体对半导体板块情绪相关，并非基本面变化
• 下游 Fabless 库存周转天数仍处较低水平，景气度持续至 2027 年底，但需求侧波动仍为潜在风险（原文未给出具体触发条件）