迈为股份：半导体订单增加、盈利进入修复期，上调评级至“买入”
一句话看懂：看多：半导体订单2026E增至21-25亿元，DCF目标价上调至250元
核心逻辑
上调评级至偏多：半导体新订单指引由15-20亿元上调至21-25亿元，2026E收入翻三倍，2027E起盈利恢复增长；DCF在WACC 8.5%、永续增长4%下得目标价250元（+52%）。
关键利好
- 半导体新订单指引由15-20亿元上调至21-25亿元，2026E收入由6.62亿增至14.4亿元（+1.2倍），2027E再翻至35.6亿元
- 2026E半导体设备收入占比升至24%（2025年仅8%），2027E达42%，2026-28E利润四年翻四倍
- 经营性现金流由2025年-6.98亿元转为2026E+31.65亿元，资产负债率65.8%，流动性充裕
风险与需要留意的地方
- 2026E/27E净利润被汇兑与减值拖累下调37%/8%，若汇兑与减值持续将侵蚀盈利修复
- 2026E销售毛利率48.8%为周期高点假设，若HJT设备GP margin不及预期将下杀估值
- 报告披露GP margin of solar equipment若下降5ppts或半导体订单下滑10%将触发熊市情景
更多研报解读
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