0825调研日报
一句话看懂：多公司满产+订单外溢；锂电负极胶、SiC衬底、1.6T光模块为主线
核心逻辑
锂电负极胶放量+半导体封装小批量供货驱动回天新材主业；晶盛机电8英寸SiC衬底向过半头部厂商批量供货并爬坡至年产90万片；东山精密1.6T光模块已供货并以自研EML芯片扩产对冲紧缺；捷捷微电满产至明年+功率模块投产。
关键利好
- 回天新材锂电负极胶销量同比大增，宜城PAA 7.2万吨+华兰SBR 5万吨在建，半导体封装一级底填/导热胶/烧结银小批量供货，光模块用胶Q3小批量交付
- 晶盛机电8英寸SiC衬底已向全球及国内功率芯片过半头部厂商批量供货，12英寸小批量供应，马来西亚+银川双基地推进年产90万片
- 捷捷微电各产线满产、部分大客户订单排至明年，光耦大部分量产，功率模块产线已投产销售
风险与需要留意的地方
- 回天新材光通信用胶目前仅通过测试，尚未规模化销售，若Q3小批量交付不及预期将延后收入兑现
- 盈康生命、捷捷微电均提示具体订单/海外进展依赖出口节奏与渠道拓展，若海外贸易环境变化或关税扰动可能压制海外翻倍增长
- 东山精密EML光芯片紧缺为行业级约束，自研扩产存在良率与节奏不确定性，若产能释放滞后将影响光模块交付
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